
当天,台积电发布2025年第四季度事迹申诉,并公布2026年的老本开支引导。数据炫耀,台积电预测本年老本支拨520亿好意思元至560亿好意思元,同比增长至多36.92%。
台积电示意,公司2025年老本支拨觉得409亿好意思元,且将来三年老本支拨将权贵增多。此前国金证券研报分析称,受益于英伟达GPU价量王人升及ASIC需求爆发,台积电将舛误扩产2nm、3nm制程及CoWoS产能,2026年老本开支也有望超预期。
而在最新的法说会上,台积电示意,由于需求坚贞,东说念主工智能(AI)客户均寻求无数援手,因此需加速激动亚利桑那州名目。其强调,公司产能极端病笃,正辛勤收缩供需缺口。
具体表率上,台积电正在中国台湾地区筹备多个阶段的2nm晶圆厂。国际方面,其指标扩大在好意思国亚利桑那州的晶圆厂界限,且正在激动德国工场与日本第二座工场的建筑。收尾现在,公司位于亚利桑那州的P2工场建筑已完成,预测坐褥设施将于2026年搬入。
对此,开源证券指出,现时即使在好意思国晶圆厂提前量产,2nm产能超预期的情况下,先进制程需求仍然紧俏。台积电已向先进制程客户发出见知,指标自2026年至2029年连结四年上调晶圆代工价钱。
从行业层面来看,半导体产能膨胀与老本开支增长正在全国界限内造成共振。如三星电子此前显露,已将泰勒晶圆厂原计较的每月2万片晶圆提高至每月5万片晶圆,开动制造指标最早在本年第二季度启动。此外,其指标到2026年底已毕每月25万片HBM晶圆的产能,较现在的每月17万片产能提高47%。
国内方面,中芯国际也一度靠近产能病笃的境遇,公司此前罗致机构调研时示意,公司三季度产能诓骗率达95.8%,产线是供不应求的气象。据悉,中芯国际已于近期向下搭客户发布加价见知,加价主要聚合于8英寸BCD工艺平台,加价幅度在10%傍边。
在全国晶圆代工场商扩资扩产的配景下,SEMI预测,2025年全国半导体制造开采市集界限将再鼎新高,同比增长13.7%至1330亿好意思元。在AI和HBM需求的推动下,2026年半导体制造开采市集界限将再度增长至1450亿好意思元。国内存储大厂扩产加速,国产开采在中枢工艺格式迎来机遇,份额提高预期增强。
投资方面,中国星河证券示意,旧年底半导体板块在产业链加价潮、AI需求抓续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下,走出一轮结构性行情。在外部环境配景下,供应链安全与自主可控是长久趋势。开采与材料在国产替代顶层筹备下逻辑最硬,数字芯片是算力自主的中枢载体,先进封测受益于技艺升级。

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